-
فرآیند پردازش سطح 3 لایه PCB: طلای غوطه وری و OSP
هنگام انتخاب یک فرآیند تصفیه سطح (مانند طلای غوطه وری، OSP و غیره) برای PCB 3 لایه خود، می تواند یک کار دلهره آور باشد. از آنجایی که گزینه‌های بسیار زیادی وجود دارد، انتخاب مناسب‌ترین فرآیند تصفیه سطح برای برآورده کردن نیازهای خاص شما ضروری است. در این پست وبلاگ به بررسی ...ادامه مطلب -
مشکلات سازگاری الکترومغناطیسی را در بردهای مدار چند لایه حل می کند
مقدمه: به Capel، یک شرکت معروف تولید کننده PCB با 15 سال تجربه در صنعت خوش آمدید. در Capel، ما یک تیم تحقیق و توسعه با کیفیت بالا، تجربه غنی پروژه، تکنولوژی ساخت دقیق، قابلیت‌های فرآیند پیشرفته و قابلیت‌های R&D قوی داریم. در این وبلاگ ما ...ادامه مطلب -
دقت حفاری پشته‌های PCB 4 لایه و کیفیت دیواره سوراخ: نکات تخصصی Capel
مقدمه: هنگام ساخت بردهای مدار چاپی (PCB)، اطمینان از دقت حفاری و کیفیت دیواره سوراخ در یک پشته PCB 4 لایه برای عملکرد کلی و قابلیت اطمینان دستگاه الکترونیکی بسیار مهم است. Capel یک شرکت پیشرو با 15 سال تجربه در صنعت PCB با ...ادامه مطلب -
مسائل مربوط به کنترل مسطح بودن و اندازه در استک آپ های PCB 2 لایه
به وبلاگ Capel خوش آمدید، جایی که ما در مورد همه چیزهای مربوط به ساخت PCB بحث می کنیم. در این مقاله، به چالش‌های رایج در ساخت استک‌آپ 2 لایه PCB می‌پردازیم و راه‌حل‌هایی برای رفع مسطح بودن و مسایل کنترل اندازه ارائه می‌کنیم. Capel تولید کننده پیشرو PCB های Rigid-Flex بوده است.ادامه مطلب -
سیم های داخلی PCB چند لایه و اتصالات پد خارجی
چگونه می توان تضاد بین سیم های داخلی و اتصالات پد خارجی را در بردهای مدار چاپی چند لایه به طور موثر مدیریت کرد؟ در دنیای الکترونیک، بردهای مدار چاپی (PCB) خط حیاتی هستند که اجزای مختلف را به یکدیگر متصل می‌کنند و امکان ارتباط بی‌وقفه و عملکردی را فراهم می‌کنند.ادامه مطلب -
مشخصات عرض خط و فاصله برای PCBهای 2 لایه
در این پست وبلاگ، ما در مورد فاکتورهای اساسی که باید در هنگام انتخاب مشخصات عرض خط و فضا برای PCB های 2 لایه در نظر بگیریم بحث خواهیم کرد. هنگام طراحی و ساخت بردهای مدار چاپی (PCB)، یکی از ملاحظات کلیدی تعیین عرض خط و مشخصات فاصله مناسب است. ...ادامه مطلب -
ضخامت PCB 6 لایه را در محدوده مجاز کنترل کنید
در این پست وبلاگ، تکنیک ها و ملاحظات مختلفی را بررسی خواهیم کرد تا اطمینان حاصل کنیم که ضخامت یک PCB 6 لایه در پارامترهای مورد نیاز باقی می ماند. با توسعه فناوری، دستگاه های الکترونیکی همچنان کوچکتر و قدرتمندتر می شوند. این پیشرفت منجر به توسعه شرکت ...ادامه مطلب -
ضخامت مس و فرآیند ریخته گری برای 4L PCB
نحوه انتخاب ضخامت مس داخلی مناسب و فرآیند ریخته گری فویل مسی برای PCB 4 لایه هنگام طراحی و ساخت بردهای مدار چاپی (PCB)، عوامل زیادی باید در نظر گرفته شود. یک جنبه کلیدی انتخاب ضخامت مس داخلی و فویل مسی مناسب است.ادامه مطلب -
روش انباشته شدن برد مدار چاپی چند لایه را انتخاب کنید
هنگام طراحی بردهای مدار چاپی چند لایه (PCB)، انتخاب روش انباشتگی مناسب بسیار مهم است. بسته به الزامات طراحی، روش‌های مختلف انباشته‌سازی، مانند انباشته کردن انکلاو و انباشته متقارن، مزایای منحصر به فردی دارند. در این پست وبلاگ، نحوه انتخاب ...ادامه مطلب -
مواد مناسب برای PCB های متعدد را انتخاب کنید
در این پست وبلاگ، ملاحظات و دستورالعمل های کلیدی برای انتخاب بهترین مواد برای PCB های متعدد را مورد بحث قرار خواهیم داد. هنگام طراحی و تولید بردهای مدار چند لایه، یکی از مهم ترین عواملی که باید در نظر گرفته شود، انتخاب مواد مناسب است. انتخاب مواد مناسب برای چند لایه ...ادامه مطلب -
عملکرد عایق بین لایه ای بهینه PCB چند لایه
در این پست وبلاگ، تکنیک ها و استراتژی های مختلفی را برای دستیابی به عملکرد عایق بهینه در PCB های چند لایه بررسی خواهیم کرد. PCB های چند لایه به دلیل چگالی بالا و طراحی فشرده به طور گسترده در دستگاه های الکترونیکی مختلف استفاده می شوند. با این حال، یکی از جنبه های کلیدی طراحی و ساخت این...ادامه مطلب -
مراحل کلیدی در فرآیند تولید PCB 8 لایه
فرآیند تولید PCB های 8 لایه شامل چندین مرحله کلیدی است که برای اطمینان از تولید موفقیت آمیز بردهای با کیفیت بالا و قابل اعتماد حیاتی هستند. از طرح‌بندی طراحی تا مونتاژ نهایی، هر مرحله نقشی حیاتی در دستیابی به یک PCB کاربردی، بادوام و کارآمد دارد. اول، فی...ادامه مطلب
