nybjtp

ظرفیت پردازش

CAPEL FPC و قابلیت تولید PCB Flex-Rigid

تولید - محصول تراکم بالا
اتصال (HDI)
مدارهای فلکس استاندارد فلکس مدارهای انعطاف پذیر تخت مدار انعطاف پذیر سفت و سخت سوئیچ های غشایی
اندازه پنل استاندارد 250mm X 400mm فوم رول 250mmX400mm 250mmX400mm
عرض خط و فاصله 0.035mm 0.035mm 0.010 اینچ (0.24 میلی متر) 0.003 اینچ (0.076 میلی متر) 0.10 اینچ (.254 میلی متر)
ضخامت مس 9mm/12um/18um/35um/70um/100um/140um 0.028mm-.01mm 1/2 اونس و بالاتر 0.005 - 0.0010"
تعداد لایه ها 1-32 1-2 2-32 1-2
VIA / اندازه مته
حداقل قطر سوراخ مته (مکانیکی). 0.0004 اینچ (0.1 میلی متر) 0.006 اینچ (0.15 میلی متر) N / A 0.006 اینچ (0.15 میلی متر) 10 میل (0.25 میلی متر)
حداقل اندازه از طریق (لیزر). 4 میل (0.1 میلی متر) 1 میل (0.025 میلی متر) N / A 6 میل (0.15 میلی متر) N / A
حداقل اندازه میکرو از طریق (لیزر). 3 میل (0.076 میلی متر) 1 میل (0.025 میلی متر) N / A 3 میل (0.076 میلی متر) N / A
مواد سفت کننده پلی آمید / FR4 / فلز / SUS / Alu PET FR-4 / Poyimide PET / فلز / FR-4
مواد محافظ مس / نقره Lnk / Tatsuta / کربن فویل نقره/تاتسوتا جوهر مس / نقره / تاتدوتا / کربن ورق نقره ای
مواد ابزار 2 میل (0.051 میلی متر) 2 میل (0.051 میلی متر) 10 میل (0.25 میلی متر) 2 میل (0.51 میلی متر) 5 میل (0.13 میلی متر)
تحمل Zif 2 میل (0.051 میلی متر) 1 میل (0.025 میلی متر) 10 میل (0.25 میلی متر) 2 میل (0.51 میلی متر) 5 میل (0.13 میلی متر)
ماسک جوشکاری
پل ماسک لحیم بین سد 5 میل (0.013 میلی متر) 4 میل (0.01 میلی متر) N / A 5 میل (0.13 میلی متر) 10 میل (0.25 میلی متر)
تحمل ثبت ماسک لحیم کاری 4 میل (0.010 میلی متر) 4 میل (0.01 میلی متر) N / A 5 میل (0.13 میلی متر) 5 میل (0.13 میلی متر)
پوشش
ثبت پوشش 8 میلیون 5 میلیون 10 میلیون 8 میلیون 10 میلیون
ثبت PIC 7 میلیون 4 میلیون N / A 7 میلیون N / A
ثبت نام ماسک لحیم کاری 5 میلیون 4 میلیون N / A 5 میلیون 5 میلیون
پایان سطح ENIG / نقره غوطه ور / قلع غوطه ور / آبکاری طلا / آبکاری قلع / OSP / ENEPIG
افسانه
حداقل ارتفاع 35 میلیون 25 میلیون 35 میلیون 35 میلیون پوشش گرافیکی
حداقل عرض 8 میلیون 6 میلیون 8 میلیون 8 میلیون
حداقل فضا 8 میلیون 6 میلیون 8 میلیون 8 میلیون
ثبت ± 5 میلی ± 5 میلیون ± 5 میلیون ± 5 میلیون
امپدانس 10% ± 10% ± 20% ± 10% NA
SRD (قاعده فولادی)
تحمل طرح کلی 5 میل (0.13 میلی متر) 2 میل (0.051 میلی متر) N / A 5 میل (0.13 میلی متر) 5 میل (0.13 میلی متر)
حداقل شعاع 5 میل (0.13 میلی متر) 4 میل (0.10 میلی متر) N / A 5 میل (0.13 میلی متر) 5 میل (0.13 میلی متر)
داخل شعاع 20 میل (0.51 میلی متر) 10 میل (0.25 میلی متر) N / A 31 میلیون 20 میل (0.51 میلی متر)
حداقل اندازه سوراخ پانچ 40 میلی (10.2 میلی متر) 31.5 میلی متر (0.80 میلی متر) N / A N / A 40 میل (1.02 میلی متر)
تحمل اندازه سوراخ پانچ ± 2 میل (0.051 میلی متر) 1 ± میلی متر N / A N / A ± 2 میل (0.051 میلی متر)
عرض اسلات 20 میل (0.51 میلی متر) 15 میل (0.38 میلی متر) N / A 31 میلیون 20 میل (0.51 میلی متر)
تحمل سوراخ به طرح کلی ± 3 میلی ± 2 میلیون N / A ± 4 میلیون 10 میلیون
تحمل لبه سوراخ به طرح کلی ± 4 میلی ± 3 میلیون N / A ± 5 میلیون 10 میلیون
حداقل ردیابی برای طرح 8 میلیون 5 میلیون N / A 10 میلیون 10 میلیون

قابلیت تولید PCB CAPEL

پارامترهای فنی
خیر پروژه شاخص های فنی
1 لایه 1 تا 60 (لایه)
2 حداکثر منطقه پردازش 545 × 622 میلی متر
3 حداقل ضخامت تخته 4 (لایه) 0.40 میلی متر
6 (لایه) 0.60 میلی متر
8 (لایه) 0.8 میلی متر
10 (لایه) 1.0 میلی متر
4 حداقل عرض خط 0.0762 میلی متر
5 حداقل فاصله 0.0762 میلی متر
6 حداقل دیافراگم مکانیکی 0.15 میلی متر
7 ضخامت دیوار سوراخ مسی 0.015 میلی متر
8 تحمل دیافراگم متالیزه ± 0.05 میلی متر
9 تحمل دیافراگم غیر فلزی ± 0.025 میلی متر
10 تحمل سوراخ ± 0.05 میلی متر
11 تحمل ابعادی ± 0.076 میلی متر
12 حداقل پل لحیم کاری 0.08 میلی متر
13 مقاومت عایق 1E+12Ω (معمولی)
14 نسبت ضخامت صفحه 1:10
15 شوک حرارتی 288 ℃ (4 بار در 10 ثانیه)
16 منحرف و خمیده ≤0.7٪
17 استحکام ضد الکتریسیته ＞ 1.3KV/mm
18 استحکام ضد لخته شدن 1.4 نیوتن بر میلی متر
19 لحیم کاری در برابر سختی مقاوم است ≥6 ساعت
20 ضد شعله 94V-0
21 کنترل امپدانس ± 5٪

قابلیت تولید CAPEL PCBA

دسته بندی جزئیات
زمان بین شروع و اتمام فرآیند تولید نمونه سازی 24 ساعته، زمان تحویل دسته کوچک حدود 5 روز است.
ظرفیت PCBA پچ SMT 2 میلیون امتیاز در روز، THT 300000 امتیاز در روز، 30-80 سفارش در روز.
سرویس قطعات کلید در دست با سیستم مدیریت تدارکات اجزای بالغ و مؤثر، ما به پروژه های PCBA با عملکرد پر هزینه خدمات ارائه می دهیم.تیمی متشکل از مهندسین حرفه ای تدارکات و پرسنل تدارکاتی با تجربه مسئولیت تهیه و مدیریت قطعات را برای مشتریان ما بر عهده دارند.
کیت شده یا ارسالی با یک تیم مدیریت تدارکات قوی و زنجیره تامین قطعات، مشتریان قطعات را در اختیار ما قرار می دهند، ما کار مونتاژ را انجام می دهیم.
ترکیبی قطعات پذیرش یا قطعات ویژه توسط مشتریان ارائه می شود.و همچنین تامین منابع برای مشتریان.
نوع لحیم کاری PCBA خدمات لحیم کاری SMT، THT یا PCBA هر دو.
خمیر لحیم / سیم قلع / میله قلع خدمات پردازش PCBA بدون سرب و بدون سرب (مطابق با RoHS).و همچنین خمیر لحیم کاری سفارشی را ارائه دهید.
شابلون شابلون برش لیزری برای اطمینان از اینکه قطعاتی مانند آی سی های کوچک و BGA با کلاس IPC-2 یا بالاتر مطابقت دارند.
MOQ 1 قطعه، اما ما به مشتریان خود توصیه می کنیم که حداقل 5 نمونه برای تجزیه و تحلیل و آزمایش خود تولید کنند.
اندازه کامپوننت • اجزای غیرفعال: ما در نصب اینچ 01005 (0.4mm * 0.2mm)، 0201 چنین قطعات کوچکی خوب هستیم.
• آی سی های با دقت بالا مانند BGA: ما می توانیم اجزای BGA را با فاصله حداقل 0.25 میلی متر توسط اشعه ایکس تشخیص دهیم.
بسته کامپوننت قرقره، نوار برش، لوله و پالت برای اجزای SMT.
حداکثر دقت نصب اجزا (100FP) دقت 0.0375 میلی متر است.
نوع PCB قابل لحیم کاری PCB (FR-4، بستر فلزی)، FPC، PCB انعطاف پذیر سخت، PCB آلومینیومی، PCB HDI.
لایه 1 تا 30 (لایه)
حداکثر منطقه پردازش 545 × 622 میلی متر
حداقل ضخامت تخته 4 (لایه) 0.40 میلی متر
6 (لایه) 0.60 میلی متر
8 (لایه) 0.8 میلی متر
10 (لایه) 1.0 میلی متر
حداقل عرض خط 0.0762 میلی متر
حداقل فاصله 0.0762 میلی متر
حداقل دیافراگم مکانیکی 0.15 میلی متر
ضخامت دیوار سوراخ مسی 0.015 میلی متر
تحمل دیافراگم متالیزه ± 0.05 میلی متر
دیافراگم غیر فلزی ± 0.025 میلی متر
تحمل سوراخ ± 0.05 میلی متر
تحمل ابعادی ± 0.076 میلی متر
حداقل پل لحیم کاری 0.08 میلی متر
مقاومت عایق 1E+12Ω (معمولی)
نسبت ضخامت صفحه 1:10
شوک حرارتی 288 ℃ (4 بار در 10 ثانیه)
منحرف و خمیده ≤0.7٪
استحکام ضد الکتریسیته ＞ 1.3KV/mm
استحکام ضد لخته شدن 1.4 نیوتن بر میلی متر
لحیم کاری در برابر سختی مقاوم است ≥6 ساعت
ضد شعله 94V-0
کنترل امپدانس ± 5٪
فرمت فایل BOM، PCB Gerber، Pick and Place.
آزمایش کردن قبل از تحویل، ما انواع روش‌های تست را برای PCBA در نصب یا از قبل نصب شده اعمال خواهیم کرد:
• IQC: بازرسی ورودی.
• IPQC: بازرسی در تولید، تست LCR برای قطعه اول.
• کنترل کیفیت تصویری: بررسی کیفیت معمول.
• AOI: اثر لحیم کاری اجزای پچ، قطعات کوچک یا قطبیت اجزا.
• اشعه ایکس: بررسی BGA، QFN و سایر اجزای PAD با دقت بالا.
• تست عملکردی: تست عملکرد و عملکرد بر اساس رویه ها و رویه های تست مشتری برای اطمینان از انطباق.
تعمیر و بازسازی خدمات تعمیر BGA ما می تواند با خیال راحت BGA نابجا، خارج از موقعیت و تقلبی را حذف کرده و آنها را کاملاً به PCB وصل کند.
برای جستجو اینتر یا برای بستن ESC را بزنید